集微网音讯，近来，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣告完结数千万元A+轮融资，由元禾璞华独家出资。本轮融资将用于现有产品的技能晋级与迭代，以及特种环氧树脂资料的新产品研讨开发，促进与上下游头部企业的深度协作。

  序轮科技专心于半导体制程用特种高分子资料根底研制与产业化使用，依托“根底研制中心”和“使用研制中心”两个自研渠道，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口代替产品，掩盖晶圆减薄切开、封装切开、芯片封装、裸晶运送包装等许多工艺环节，具有试验线、中试线多家半导体头部客户构成长时间安稳的产品与技能协作。

  序轮科技官方音讯显现，该公司前身为北京中航技，2022年被中电科与中科创星出资收买整合而建立。

  中科创星音讯显现，序轮科技创始人团队由美国康奈尔大学、日本关西学院大学海外归国博士团队、北京化工大学世界闻名教授团队以及清华大学、北京大学、中科院化学所、中科大、华中科技大学、山东大学等教育布景的博士博士后团队组成；办理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等世界有名的公司高管组成。序轮科技坐落北京、上海、广东、江苏、河北的7家全资子公司，分担商场与技能调研、新产品研讨开发、中试与规模化出产、产品营销、技能上的支撑等事务板块。（校正/姜羽桐）