每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：公司开发的电子封装用聚酯树脂和市场上现有的其他种类的电子封装用树脂相比，在使用成本和使用性能上有何优势？公司的电子封装用聚酯树脂潜在市场空间有多少吨或多少亿元？公司的研发项目柔性

  光华股份（001333.SZ）12月4日在投资者互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g上下，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。柔性板用饱和聚酯树脂研发项目正在进行中